手机cpu排行榜天梯图如下：
2022年手机处理器性能排行榜天梯图里，华为的麒麟9000和麒麟990都在高端位置里而且还距离骁龙最新的8Gen1不远。
手机处理器的性能划分
1、高端处理器（旗舰处理器）：处于高端的旗舰处理器的性能最强，但价格也会更贵。每年的旗舰处理器基本就是今年性能最高的处理器了，能够带来最好的手机体验，轻松畅玩各种大型游戏，使用3、5年都没问题。
2、中高端处理器（次旗舰处理器）：这个阶段的处理器，很多都用于性价比手机。性能比旗舰处理器低一点，但价格很具有性价比，比旗舰处理器的价格低出一大截，很推荐在这一阶段的处理器中选购手机。
3、中端处理器：性能适中，价格处于千元机的价格里，能玩大型游戏、手机使用起来也很流畅，但用的时间不会太久，一、两年左右就会出现卡顿的问题。
4、入门处理器：价格最便宜，搭载这一处理器的手机，一般都有配备大电池、大内存，很适合老年人群使用。
手机处理器天梯如下：
1、型号：苹果A16 Bionic，综合分数：4205。
2、型号：苹果A15 Bionic(iPhone 13 Pro Max)，综合分数：4165。
3、型号：苹果A15 Bionic(iPhone 13)，综合分数：3852。
4、型号：高通骁龙8+，综合分数：3611。
5、型号：高通骁龙8，综合分数：3466。
6、型号：联发科天玑9000+，综合分数：3422。
7、型号：联发科天玑9000，综合分数：3318。
8、型号：苹果A14 Bionic，综合分数：3164。
ARM微处理器一般具有如下特点：
1、体积小、低功耗、低成本、高性能。
2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好的兼容8位/16位器件。
3、大量使用寄存器，指令执行速度更快。
4、大多数数据操作都在寄存器中完成。
5、寻址方式灵活简单，执行效率高。
6、指令长度固定。
从排行来看，苹果A10处理器力压骁龙820和821处理器！三星8890处理器次于苹果A9，备受瞩目的华为麒麟处理器性能则表现一般，麒麟955和麒麟950分别位列8、9名，夹在联发科X25和X20之间。
智能手机CPU架构版本更迭速度很快，一般一两年就会淘汰一代产品。因此，对于大部分关注新手机的小伙伴用户来说，一般关注最新一两代处理器型号就足够了。
手机CPU天梯图精简版须知：天梯图为精简版，主要为各主要芯片厂商，近几代产品，并不包含全部型号；由于CPU排名是一项非常复杂的工程，天梯图排名仅为以安兔兔综合跑分大致排名，并没有涉及到单CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系统优化，仅供参考。新CPU：二月手机CPU天梯更新，相比一月版变化不大，主要新加入了新发布的 骁龙712 参与排名。
高端CPU：目前跑分最强的是高通新一代骁龙855处理器，安兔兔跑分超过了36万分，由联想Z5 Pro GT855版首发，2019年一大波安卓旗舰机，将会用上骁龙855，已取代去年的骁龙845，第二款搭载骁龙855的手机。三星S10即将于2月20日发布。
综合跑分第二强的是苹果A12处理器，去年9月份发布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新机都搭载了这款Soc，安兔兔跑分在35万分左右。值得一提的是，iPhone运行的是自家的iOS系统，系统优化相比安卓出色不少，有不少表示，苹果A12是目前最强的手机CPU，如果结合系统优化等方面进去的话，这句话其实也没毛病。
三星Exynos 9820，由于还没有相关手机上市，加上上一期手机CPU天梯图中有介绍，本文就不重复介绍了。麒麟980是目前最强国产芯片，与苹果类似，主要用户华为自家旗舰机中，目前已经有华为Mate20系列、荣耀V20等多款新机上市。
最后值得一提的是，联发科Helio P90处理器，虽然综合跑分性能并不高，不过这款Soc重点发力AI，号称目前AI性能最强的CPU。Helio P90延续了台积电12nm工艺、大小核心架构，CPU由2颗Cortex A75（2.2GHz）、6颗Cortex A55（2.0GHz）构成。GPU来自Imagination得IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），频率970MHz，较P60/70得Mali-G72 MP3提升了50%。
联发科P90依然定位中端SoC，未来的主要对竞争对手应该是骁龙710、670级别。但联发科则强调，AI性能才是Helio P90的主打，升级APU 2.0运算单元之后，其AI算力进一步增强，相比上一代提升四倍，超过1.1TMACs（1.1万亿次乘积累加运算），功耗比上一代降低50%，带宽需求也降低50%，AI跑分性能在骁龙855、麒麟980之上，号称是目前性能最强的AI芯片。
关于骁龙712：作为本次CPU天梯图更新，唯一一款新型号Soc，下面带大家具体了解下。
2月11日，高通正式发布了新款骁龙712处理器。从命名上来看，骁龙712与去年中端神U，骁龙710非常相近，以下是Soc详细参数。 手机CPU天梯图完整版
以上就是手机CPU天梯图2019年2月最新版的全部内容，仅供参考。
2022手机cpu天梯图最新如下：
1、苹果A14
A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。
2、苹果A13
A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
3、高通骁龙865 Plus
2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。
4、高通骁龙865
骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。
同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。
5、联发科天玑1000+
联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。
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