BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。
绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。
如:
intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。
AMD 低压移动处理器。
所有的手机处理器。
BGA可以是LGA，PGA的极端产物，也可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。
扩展资料:
封装处理:
BGA封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。
用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。
这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。
参考资料来源:百度百科-BGA
bga的全称是焊球阵列封装，这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术，和其他封装技术相比，bga可以容纳更多的接脚，bga的特点，优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚。缺点有非延展性、检验困难、开发电路困难、成本高。在BGA封装中，封装底部的引脚由焊球代替，每个焊球最初用小焊球固定。这些焊球可以手动配置或通过自动化机器配置，并通过焊剂定位。当器件通过表面焊接技术固定在PCB上时，底部焊球的排列对应于板上铜箔的位置。然后，该线路将在回流炉或红外炉中加热，以溶解焊球。表面张力使熔化的焊球支撑封装点并与电路板对准。在正确的分离距离处，当焊球被冷却和固定时，形成的焊点可以连接到器件和PCB。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。
背景动画。bga是backgroundanimation的缩写。音乐术语是指在音乐表演中用来指导演奏者表演的专业术语。其中既包括音乐构成要素（如速度、表情、强弱、调式、和声、旋律等），也包括音乐的时期与流派（如中世纪时期、巴洛克时期、古典时期、浪漫主义时期、民族乐派等）。
除了bga之外，还有以下这些常见的音乐术语：
Major：大调，依照十二平均律的系统，大家可以从任何一个半音（DO、#DO、RE、#RE、MI、FA、#FA、SOL、#SOL、LA、#LA、SI）开始，依照大调的节奏音程排列次序来做出一个全新的大调。
以C大调为例：I、II、III、IV、V、VI、VII、I。即：全音、全音、半音、全音、全音、全音、半音。
Tremolo：震音，是吉他演奏技法中的一种，也被称为轮指。手指轮流循环一周弹奏三个音叫三轮指，弹奏四个音叫四轮指，弹奏六个音叫六轮指等等。
tr：颤音，是指在运弓的同时把一指按在琴弦上，相邻的二指在弦上富有弹性的一起一落，得出一种连续交替出现的特殊音响效果。
基音：物体振动时所发出的频率最低的音是基音，其余的为泛音。基音决定音高。
共鸣：共鸣指的是一种振动。当一个发音体振动时，引起了其它物体的振动，并发出了声音，产生了共鸣。
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